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J-GLOBAL ID：200903047552258896

ルテニウム膜のエッチング方法

Inventor： 福永 明 ,  大野 晴子 ,  片伯部 一郎 ,  木原 幸子
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000356589
Publication number (International publication number)：2002161381
Application date： Nov. 22, 2000
Publication date： Jun. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 特に回路形成部以外の基板周縁部および裏面、その他の部分に成膜ないし付着したルテニウムを確実にエッチング除去できるようにしたルテニウム膜のエッチング方法を提供する。【解決手段】 基板に形成したルテニウム膜を、pH12以上かつ酸化還元電位300mVvsSHE 以上の薬液でエッチングする。

Claim (excerpt)：

基板に形成されたルテニウム膜を、pH12以上かつ酸化還元電位300mVvsSHE 以上の薬液でエッチングすることを特徴とするルテニウム膜のエッチング方法。

IPC (2)：

C23F 1/40 ,  H01L 21/306

FI (3)：

C23F 1/40 ,  H01L 21/306 F ,  H01L 21/306 R

F-Term (18)：

4K057WA01 ,  4K057WB01 ,  4K057WB17 ,  4K057WE08 ,  4K057WE21 ,  4K057WE23 ,  4K057WG06 ,  4K057WL03 ,  4K057WM06 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043FF10 ,  5F043GG04