Pat

J-GLOBAL ID：200903047552259450

レーザ加工装置

Inventor： 林 健一
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992062068
Publication number (International publication number)：1993261577
Application date： Mar. 18, 1992
Publication date： Oct. 12, 1993
Summary：

【要約】本発明は、下地材料にダメージを与えることなく、表面材料を加工することができ、かつ、効率的に加工を行うことができるエキシマレーザ加工装置を提供することを目的とする。【構成】 エキシマレーザ発振器11から出射されるレーザー光を部分反射鏡で2分割し、一方を被加工材20に照射する。被加工材20からの反射光及び加工によって発生する放射光のうち少なくとも一方を光量検出器13で検出し、前記2分割されたレーザー光の他方を光量検出器14で検出する。演算装置は、2つの光量検出器13、14からの出力から、被加工材20の材質が変化したことを判定し、判定に基づいて、エキシマレーザ発振器11を制御する。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器から出射されるレーザ光を被加工物に照射して、前記被加工物を加工するレーザ加工装置において、前記レーザ光の光量を検出する第1の光量検出手段と、前記被加工物からの反射光の光量を検出する第2の光量検出手段と、前記第1及び第2の光量検出手段からの出力信号に基づいて前記レーザ発振器を制御する制御手段とを設けたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  H01S 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-016691
  
• 特開昭48-023092