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J-GLOBAL ID：200903047575933671

電子放出素子の製造方法及び表示装置の製造方法

Inventor： 八木 貴郎 ,  伊藤 啓之 ,  説田 隆司 ,  坪井 亜美
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003147103
Publication number (International publication number)：2004349187
Application date： May. 26, 2003
Publication date： Dec. 09, 2004
Summary：

【課題】他のデバイス構造部にダメージを与えることなく、より多くのエミッタ材料を垂直に配向できるようにする。【解決手段】電子放出素子の製造工程として、支持基板4に形成したカソード電極5上に繊維状のカーボンナノチューブ11を含むエミッタ層10を形成する第1の工程と、紫外線照射処理によって体積収縮する粘着材22を支持基板4に貼り付けてカーボンナノチューブ11に付着させるとともに、その付着させた粘着材22を紫外線照射処理によって体積収縮させることにより、エミッタ層10の表面でカーボンナノチューブ11を垂直に配向する第2の工程とを有する。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

支持基板に形成したカソード電極上に繊維状のエミッタ材料を固着状態に設ける第1の工程と、 所定の処理によって体積収縮する粘着材を前記エミッタ材料に付着させるとともに、その付着させた粘着材を前記所定の処理によって体積収縮させることにより、前記エミッタ材料を垂直に配向する第2の工程と を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。

IPC (1)：

H01J9/02

FI (1)：

H01J9/02 B

F-Term (18)：

5C127AA01 ,  5C127BA09 ,  5C127BA13 ,  5C127BA15 ,  5C127BB07 ,  5C127CC03 ,  5C127DD14 ,  5C127DD18 ,  5C127DD43 ,  5C127DD53 ,  5C127DD56 ,  5C127DD57 ,  5C127DD68 ,  5C127DD69 ,  5C127DD72 ,  5C127DD88 ,  5C127DD90 ,  5C127EE17