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J-GLOBAL ID：200903047578202376

インモールド成形方法

Inventor： 木村 浩一 ,  西井 耕太 ,  村谷 孝 ,  石塚 賢伸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992209329
Publication number (International publication number)：1994055572
Application date： Aug. 06, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 インモールド成形方法に関し、金属と樹脂との接着性を向上することを目的とする。【構成】 成形用樹脂に予めエポキシ系或いはアクリル系の接着剤を練り込んで使用することを本旨とし、これに更に、金属部品に予め硬化剤を塗布しておくか、金属部品の表面を粗面化しておくか、金属部品の表面に孔を穿ってアンカー効果を生ずるようにしておくか、の何れか或いは全部を行なうことを特徴としてインモールド成形方法を構成する。

Claim (excerpt)：

金属部品と成形用樹脂とを射出成形により一体化するインモールド成形方法において、前記成形用樹脂に予め接着剤を練り込んで使用することを特徴とするインモールド成形方法。

IPC (4)：

B29C 45/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34