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J-GLOBAL ID：200903047592528446
配線基板の製造方法、及びそれに用いる基板加圧装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
近島 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995142177
Publication number (International publication number)：1996332641
Application date： Jun. 08, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：
【要約】【目的】寸法精度に優れ、欠陥のない配線基板を得る。【構成】配線基板12における金属配線10,...の間隙を樹脂11で埋めて平滑な面を形成するに当たり(図4(h) 参照)、樹脂モノマー液22を金属配線10,...の間隙に充填し(図4(b) 及び(c) 参照)、加圧する(図4(d) 及び(e) 参照)。そして、この加圧状態を維持したままで、ガラス板51の側面からUV光52を照射し、樹脂モノマー液22を硬化させる(図4(f) 参照)。このように、加圧工程と樹脂硬化工程とを同時に実施することにより、配線基板12の平滑度及び寸法精度は良好となる。また、金属配線10,...の表面(下面)は平滑な板23にて押圧されるため、該表面は樹脂11から露出される。その結果、このような配線基板12を用いて液晶素子を作成した場合には、欠陥のない液晶素子を得ることができる。
Claim (excerpt)：
所定パターンの配線を基板の表面に形成する配線形成工程と、該形成された配線の間隙に光硬化型の樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記配線の表面を平滑な面にて加圧することに基づき前記配線と前記樹脂とによって平滑な面を形成させる加圧工程と、光を照射して前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、からなる配線基板の製造方法において、前記加圧工程と前記樹脂硬化工程とを同時に実施する、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (5)：
B29C 39/10
, B29C 39/22
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1343
, B29L 31:34
B29C 39/10
, B29C 39/22
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1343
