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J-GLOBAL ID：200903047593504427

電磁波吸収体

Inventor： 岩下 斌 ,  豊田 準一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999239194
Publication number (International publication number)：2001068888
Application date： Aug. 26, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 取扱い性がよくかつ電子部品から放射される電磁波を漏れなく充分に吸収する電磁波吸収体を提供する。【解決手段】 磁性体粒子からなる電磁波吸収材料と、前記電磁波吸収材料と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収体5において、前記有機結合材は加熱により軟化しさらに硬化可能な半硬化状態に形成した。

Claim (excerpt)：

磁性体粒子からなる電磁波吸収材料と、前記電磁波吸収材料と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収体において、前記有機結合材は加熱により軟化しさらに硬化可能な半硬化状態に形成されたことを特徴とする電磁波吸収体。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H01Q 17/00

FI (2)：

H05K 9/00 M ,  H01Q 17/00

F-Term (8)：

5E321AA22 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11 ,  5J020BD02 ,  5J020EA02 ,  5J020EA10