レーザ加工方法、レーザ加工装置および半導体装置の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001326865
Publication number (International publication number)：2002224878
Application date： Oct. 24, 2001
Publication date： Aug. 13, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】加工対象物の加工面でのレーザ光照射による損傷を低減し、加工面へのダストの付着を効果的に防止することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工方法は、レーザ光を透過させる液体8を加工対象物10の加工面10Aに供給し、この液体8を介してレーザ光24を加工面上10Aに照射し、加工面10Aに超音波振動を与えながらレーザ加工を行う。

Claim (excerpt)：

レーザ光を透過させる液体を、加工対象物の加工面に供給し、前記液体を介してレーザ光を前記加工面に照射し、前記加工面に超音波振動を与えながらレーザ加工を行うレーザ加工方法。

IPC (6)：

B23K 26/12 , B23K 26/14 , H01L 21/301 , H01L 23/12 501 , H05K 3/00 , B23K101:40

FI (6)：

B23K 26/12 , B23K 26/14 Z , H01L 23/12 501 P , H05K 3/00 N , B23K101:40 , H01L 21/78 C

F-Term (2)：

4E068CJ07 , 4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-115761
紫外パルスレーザ光を用いた水中加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-295537 Applicant：石川島播磨重工業株式会社
特開平3-281086

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