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J-GLOBAL ID：200903047631086642

ダイアタッチペースト

Inventor： 濤 一登 ,  安藤 克利 ,  竹田 敏郎
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997351187
Publication number (International publication number)：1999186297
Application date： Dec. 19, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を維持し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)ウレタンジアクリレート及び/又はウレタンジメタクリレート、下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、重合開始剤を0〜50°Cで反応させたもの、(B)下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、(C)銀粉。【化1】(式中、R:-H又は-CH3 ,a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化2】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)

Claim (excerpt)：

次の(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)ウレタンジアクリレート及び/又はウレタンジメタクリレート、下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、重合開始剤を0〜50°Cで反応させたもの、(B)下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、(C)銀粉。【化1】 (式中、R:-H又は-CH3 ,a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化2】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)

IPC (4)：

H01L 21/52 ,  C09J 4/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J175/14

FI (4)：

H01L 21/52 E ,  C09J 4/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J175/14