Pat

J-GLOBAL ID：200903047632970562

半導体チップ搭載の構造

Inventor： 清水 惣太
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996065395
Publication number (International publication number)：1997232378
Application date： Feb. 27, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体チップを絶縁性基板に搭載する構造が有する欠点を除去する為になされたものであって、複数の半導体チップが絶縁性基板を占有する面積を狭くする構造を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係わる半導体チップの搭載法は、絶縁性基板の表面に形成された導電性パターンと、半導体チップの外部端子に形成された導電性突起物とを電気的に導通するように接合した半導体チップ部品に於いて、前記半導体チップ上面に新たに半導体チップを接着剤にて固定し、導電性ワイヤーにて、絶縁性基板表面に形成された導電パターンと、新たに設置した半導体チップ外部端子とを電気的に導通するように接続する事を特徴としたものである。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板の表面に形成された導電性パターンと、半導体チップの外部端子に形成された導電性突起物とを電気的に導通するように接合した半導体チップ部品に於いて、前記半導体チップ上面に新たに半導体チップを接着剤にて固定し、導電性ワイヤーにて、絶縁性基板表面に形成された導電パターンと、新たに設置した半導体チップ外部端子とを電気的に導通するように接続する事を特徴とした半導体チップ搭載の構造。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 25/08 B