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J-GLOBAL ID:200903047637049994

一液型の無溶剤コンフォーマルコーティング

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青木 朗 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992102560
Publication number (International publication number):1995166066
Application date: Apr. 22, 1992
Publication date: Jun. 27, 1995
Summary:
【要約】【目的】 印刷回路を保護するのに使用するための一液型の無溶剤シリコーンコンフォーマルコーティングを提供する。【構成】 末端をジオルガノビニルでブロックされたポリジオルガノシロキサン、1分子当り少なくとも三つのケイ素結合水素原子を有するオルガノシロキサン、白金触媒、付着力添加剤及び硬化抑制剤を混合する。付着力添加剤はヒドロキシル基とビニル基の両方を有するポリシロキサンとエポキシ含有基を少なくとも一つそしてケイ素結合アルコキシ基を少なくとも一つ有するシランとの混合物で、その量は1.5〜2重量部、また1重量部のポリシロキサン当り0.25〜1.8重量部のシランが存在する。硬化抑制剤は0.25重量部未満のアセチレン列アルコールである。
Claim (excerpt):
(A)各有機基が共に一つの基当り7個未満の炭素原子を有する炭化水素基とフッ素化アルキル基とからなる群より選ばれた一価の基であって、25°Cにおける粘度が0.3Pa・sより高く1Pa・sより低い、末端をジオルガノビニルでブロックされたポリジオルガノシロキサン、(B)ケイ素と結合した水素原子を1分子当り平均して少なくとも3個有し、そして水素原子によって満たされないケイ素原子の原子価が二価の酸素原子か、又は有機基により満たされていて、各有機基が共に一つの基当り7個未満の炭素原子を有する炭化水素基とフッ素化アルキル基とからなる群より選ばれた一価の基であり、そして一つのケイ素原子にケイ素と結合する水素原子が一つ以下しか結合していない有機ケイ素化合物、(C)白金触媒、(D)1分子当り平均して少なくとも1個のケイ素結合ヒドロキシ基及び1分子当り平均して少なくとも1個のケイ素結合ビニルを有し、またケイ素-酸素-ケイ素結合を介して結合されたシロキサン単位を有し、各ケイ素原子の原子価が一価の、一つの基当りの炭素原子が7個未満のアルキル基、フェニル基、ビニル基及びヒドロキシル基のうちの少なくとも一つにより満たされ、そしてケイ素の残りの原子価が二価の酸素原子により満たされていて、1分子当り平均して15以下のケイ素原子を有するポリシロキサン、(E)含エポキシ有機基を少なくとも一つ、そして一つの基当りの炭素原子が5個未満のケイ素と結合したアルコキシ基を少なくとも一つ有するシランであって、含エポキシ有機基又はアルコキシ基によって満たされていない該シランの残りの原子価が、共に一つの基当り7個未満の炭素原子を有する一価の炭化水素基又はフッ素化アルキル基により満たされているシラン、並びに(F)アセチレン列アルコール、を混合して得られた生成物を含んでなり、(A)及び(B)が(B)中のケイ素と結合した水素原子の(A)中のケイ素と結合したビニル基に対するモル比を0.5〜10とするのに十分な量で存在し、(D)及び(E)を一緒にした重量が(D)及び(E)の重量を除く当該組成物100重量部当り1.5〜2重量部の量であり、(D)及び(E)が1重量部の(D)当り0.25〜1.8重量部の(E)の重量比で存在し、そして(F)が当該組成物100重量部当り0.25重量部未満の量で存在していて、100°C未満において10分以内に硬化可能である組成物。
IPC (5):
C08L 83/07 LRN ,  C08K 5/05 LRP ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/05 ,  C09D183/07 PMS

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