Pat

J-GLOBAL ID：200903047672857114

樹脂用ガス低減剤及びそれを含む樹脂組成物

Inventor： 原田 敦 ,  稲垣 欣哉
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995278656
Publication number (International publication number)：1997118774
Application date： Oct. 26, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 樹脂を加熱又は燃焼させた際に発生するガスを効果的に低減される樹脂用ガス低減剤及びそれよりなる発生ガス量の少ない熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】化学組成が下式(1)により示され、かつ、水銀圧入法により測定される細孔径0.06μm以上100μm以下の細孔の細孔容積のうち、細孔径0.1μm以上10μm以下の細孔の細孔容積の割合が60%以上であり、X線的に非晶質であることを特徴とする樹脂用ガス低減剤。 mM2/xO・hMe2Oy・Al2O3・nSiO2 (1)

Claim (excerpt)：

化学組成が下式(1)により示され、かつ、水銀圧入法により測定される細孔径0.06μm以上100μm以下の細孔の細孔容積のうち、細孔径0.1μm以上10μm以下の細孔の細孔容積の割合が60%以上であり、X線的に非晶質であることを特徴とする樹脂用ガス低減剤。 mM2/xO・hMe2Oy・Al2O3・nSiO2 (1)(式中のx,yはそれぞれ元素M及びMeの価数を示し、Mは、1Aおよび2A族の元素を示し、Meは3A,4A,5A,6A,7A,8,1B,2B族の元素を示し、m,hについては、m×x+h×yが、0.01〜5.00の数値を満足し、nは0.25〜20.00の数値を示す。)

IPC (4)：

C08K 3/34 KGN ,  C01B 33/26 ,  C08L 27/04 ,  C08L101/04

FI (4)：

C08K 3/34 KGN ,  C01B 33/26 ,  C08L 27/04 ,  C08L101/04