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J-GLOBAL ID：200903047675972992

印刷回路用銅箔の表面処理方法

Inventor： 日野 英治 ,  山西 敬亮
Applicant, Patent owner： 日鉱グールド・フォイル株式会社
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992252008
Publication number (International publication number)：1994085417
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 銅箔の光沢面の半田濡れ性及びUVレジストインクやドライフィルムのようなレジストの密着性を改善する処理方法を確立する。【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面にZn又はZn合金(例、Zn-Ni、Zn-Co)めっきを施し、その後該Zn又はZn合金めっき表面をベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘導体(例、ベンゾトリアゾールモノエタノールアミン塩、ベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾトリアゾールモルホリン塩等)で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。酸洗などの前処理を必要とすることなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっきしたり、UVレジストインクやドライフィルムを被覆することができる。耐熱酸化性も良好である。

Claim (excerpt)：

印刷回路用銅箔の光沢面にZn又はZn合金めっきを施し、その後該Zn又はZn合金めっき表面をベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘導体で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  C23C 28/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-026097
  
• 特開昭59-020621
  
• 特開昭62-224999
  
• 特開平4-017395