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J-GLOBAL ID：200903047680178285

レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法

Inventor： 澤木 大輔 ,  梅津 一成 ,  尼子 淳
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (4)： 小林 久夫 ,  佐々木 宗治 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003153979
Publication number (International publication number)：2004351494
Application date： May. 30, 2003
Publication date： Dec. 16, 2004
Summary：

【課題】レーザーに対して透明な材料にできるだけストレートな円柱形状の微細貫通穴を形成すること。【解決手段】レーザーに対して透明な石英ガラスなどの材料20の内部に超短パルスレーザー11を照射し、材料20の表面21と裏面22の間の材料厚さ方向に沿う変質層23を材料20の内部にのみ生じさせる工程と、材料20の表面21と裏面22の変質層23に対応する領域で開口しその他の領域を覆うエッチング保護膜25を材料20にパターニングする工程と、材料20をエッチング液30に浸し、変質層23を挟んで向かい合う表面21と裏面22の開口26間の材料を除去する工程とを備える。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

照射されるレーザーの波長に対して透明な材料の内部に超短パルスレーザーを集光照射し、前記材料の表面と裏面の間の材料厚さ方向に沿う変質層を前記材料の内部にのみ生じさせる工程と、 前記材料の表面と裏面の前記変質層に対応する領域で開口しその他の領域を覆うエッチング保護膜を前記材料にパターニングする工程と、 前記材料をエッチング液に浸し、前記変質層を挟んで向かい合う前記表面と前記裏面の前記開口間の材料を除去する工程と、 を備えることを特徴とする材料の穴あけ加工方法。

IPC (4)：

B23K26/00 ,  C03B33/02 ,  C03C15/00 ,  C03C23/00

FI (5)：

B23K26/00 330 ,  B23K26/00 G ,  C03B33/02 ,  C03C15/00 Z ,  C03C23/00 D

F-Term (15)：

4E068AA01 ,  4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CA17 ,  4E068DB13 ,  4G015FA09 ,  4G015FB01 ,  4G015FC00 ,  4G059AB05 ,  4G059AB09 ,  4G059AB11 ,  4G059AC30 ,  4G059BB04 ,  4G059BB14