Pat
J-GLOBAL ID:200903047682645824
パターニング方法及び製膜装置
Inventor:
,
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,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002133964
Publication number (International publication number):2003328126
Application date: May. 09, 2002
Publication date: Nov. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】 基材上へのパターンの形成の生産性を大幅に高めるとともに、真空環境をつくる必要もなく、パターンを基材上に連続的に、安定して形成、処理することができるメンテナンス性の向上したパターニング方法及び該パターニングを行う製膜装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基材表面に所定のパターンの開口部が形成されたマスク部材を配置する第1のステップ、前記基材及び前記マスク部材を大気圧下でプラズマ化された金属元素を含む反応ガスに曝す第2のステップ、基材表面から前記マスク部材を剥離することにより、基材表面に前記所定のパターンを残す第3のステップからなるパターニング方法。
Claim (excerpt):
基材表面に所定のパターンの開口部が形成されたマスク部材を配置する第1のステップ、前記基材及び前記マスク部材を大気圧下でプラズマ化された金属元素を含む反応ガスに曝す第2のステップ、基材表面から前記マスク部材を剥離することにより、基材表面に前記所定のパターンを残す第3のステップからなることを特徴とするパターニング方法。
IPC (4):
C23C 16/04
, H01L 21/28
, H01L 21/3205
, H05K 3/14
FI (4):
C23C 16/04
, H01L 21/28 E
, H05K 3/14 B
, H01L 21/88 G
F-Term (57):
4K030BB14
, 4K030CA07
, 4K030CA17
, 4K030DA05
, 4K030FA03
, 4K030JA09
, 4K030KA46
, 4M104BB02
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB07
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB13
, 4M104BB14
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104DD43
, 4M104DD44
, 4M104DD68
, 5E343AA12
, 5E343AA26
, 5E343AA33
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB34
, 5E343BB35
, 5E343BB38
, 5E343BB40
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB48
, 5E343BB49
, 5E343DD26
, 5E343DD68
, 5E343ER32
, 5E343ER38
, 5E343FF12
, 5E343FF18
, 5E343FF30
, 5E343GG11
, 5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033HH15
, 5F033HH16
, 5F033HH17
, 5F033HH18
, 5F033HH19
, 5F033HH21
, 5F033PP12
, 5F033QQ43
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