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J-GLOBAL ID：200903047686142525

半導体素子及び半導体素子の搭載方法

Inventor： 村野 俊次
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992345599
Publication number (International publication number)：1994168859
Application date： Nov. 30, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 LEDアレイの性能管理を容易にし、誤ったLEDアレイの搭載を防止する。【構成】 ウェハーの段階で、ウェハー02内でのLEDアレイ2の位置を現すアドレスマークを設ける。測定した性能データとアドレスとの対応表をメモリに用意して、アレイ2のアドレスマークから性能を読み取れるようにし、アドレスマークを認識しながらアレイ2を実装するようにする。

Claim (excerpt)：

ウェハーから多数の素子を切り出すようにした半導体素子において、各半導体素子にウェハー内での位置を示すアドレスマークを設けたことを特徴とする半導体素子。

IPC (6)：

H01L 21/02 ,  G06F 15/46 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78 ,  H01L 27/15 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭61-029119
  
• 特開昭61-142734
  
• 特開平4-171709
  
• 特開平2-015612
  
• 特開平4-262543