Pat

J-GLOBAL ID：200903047697535154

集積回路装置,集積回路装置の調整方法,及び調整装置

Inventor： 井上 晃
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993128626
Publication number (International publication number)：1994338711
Application date： May. 31, 1993
Publication date： Dec. 06, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 マイクロ波測定と同時に整合回路の調整ができ、工程を短縮して工期を短くできる集積回路装置、及びその調整方法、及び調整装置を得る。【構成】 整合回路パターン1bと調整用パターン4a,4bとを導電性インク7a,7bの塗布により結線した。また、導電性インクにAg系樹脂塗料を用いた。また、整合回路パターン1bと調整用パターン4a,4b,4cとの間を凹にした、あるいは囲むように凸部を設けた。また、各々の調整用パターンの結線部分に各々インカを設けて同時に導電性インクを塗布した。あるいは、導電性インク粒子を吹きつけて回路パターンを形成した。また、マイクロ波特性の測定を行い、その測定結果を用いてコントローラにより整合回路の調整量を算出し、その調整量に応じてインカにより所望の位置に導電性インクを塗布して整合の調整を行った。

Claim (excerpt)：

基板上に回路の整合をとるための整合回路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整する調整用パターンとを有する集積回路装置において、上記整合回路パターンと上記調整用パターンとを、導電性インクの塗布により結線したことを特徴とする集積回路装置。

IPC (4)：

H01P 5/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 5/08