Pat
J-GLOBAL ID:200903047705684504
半導体装置およびその作製方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001245924
Publication number (International publication number):2002151524
Application date: Aug. 14, 2001
Publication date: May. 24, 2002
Summary:
【要約】【課題】 さらなる低温プロセス(350°C以下、好ましくは300°C以下)を実現し、安価な半導体装置を提供する。【解決手段】本発明は、結晶構造を有する半導体層103を形成した後、イオンドーピング法を用いて結晶質を有する半導体層103の一部にn型不純物元素及び水素元素を同時に添加して不純物領域107(非晶質構造を有する領域)を形成した後、100〜300°Cの加熱処理を行うことにより、低抵抗、且つ非晶質な不純物領域108を形成し、非晶質な領域のままでTFTのソース領域またはドレイン領域とする。
Claim (excerpt):
絶縁表面上のTFTを含む半導体装置において、前記TFTのチャネル形成領域は、結晶構造であり、且つ、前記TFTのソース領域またはドレイン領域は、主に非晶質構造であることを特徴とする半導体装置。
IPC (9):
H01L 21/336
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1362
, G02F 1/1368
, G09F 9/30 338
, H01L 21/20
, H01L 21/265
, H01L 27/08 331
, H01L 29/786
FI (10):
G02F 1/1333 500
, G02F 1/1362
, G02F 1/1368
, G09F 9/30 338
, H01L 21/20
, H01L 27/08 331 E
, H01L 29/78 616 L
, H01L 29/78 626 C
, H01L 21/265 F
, H01L 29/78 616 V
F-Term (146):
2H090HA08
, 2H090HB08X
, 2H090HC01
, 2H090HC11
, 2H090HC15
, 2H090JB02
, 2H090JB03
, 2H090LA04
, 2H090LA15
, 2H090LA20
, 2H090MB01
, 2H092GA40
, 2H092GA50
, 2H092JA25
, 2H092JA26
, 2H092JA34
, 2H092JA37
, 2H092JA41
, 2H092JB51
, 2H092JB57
, 2H092KA05
, 2H092KA10
, 2H092KB24
, 2H092MA04
, 2H092MA05
, 2H092MA07
, 2H092MA27
, 2H092MA29
, 2H092MA30
, 2H092NA25
, 2H092NA28
, 2H092PA08
, 2H092PA09
, 5C094AA42
, 5C094AA43
, 5C094BA03
, 5C094BA29
, 5C094BA43
, 5C094CA19
, 5C094DA14
, 5C094DA15
, 5C094DB01
, 5C094DB04
, 5C094EA04
, 5C094EA07
, 5C094EB05
, 5F048AC04
, 5F048BA16
, 5F048BB05
, 5F048BC15
, 5F048BC16
, 5F048BF11
, 5F048BF16
, 5F052AA01
, 5F052AA11
, 5F052BA06
, 5F052BA07
, 5F052BB02
, 5F052BB03
, 5F052BB04
, 5F052BB07
, 5F052DA02
, 5F052DB01
, 5F052DB02
, 5F052DB03
, 5F052DB04
, 5F052FA06
, 5F052HA06
, 5F052JA01
, 5F110AA17
, 5F110BB02
, 5F110BB03
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110CC08
, 5F110DD01
, 5F110DD12
, 5F110DD13
, 5F110DD14
, 5F110DD15
, 5F110DD17
, 5F110EE02
, 5F110EE03
, 5F110EE04
, 5F110EE05
, 5F110EE06
, 5F110EE09
, 5F110EE14
, 5F110EE28
, 5F110EE43
, 5F110EE44
, 5F110EE45
, 5F110FF01
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF04
, 5F110FF09
, 5F110FF27
, 5F110FF28
, 5F110FF29
, 5F110FF30
, 5F110FF32
, 5F110GG02
, 5F110GG13
, 5F110GG32
, 5F110GG42
, 5F110GG43
, 5F110GG44
, 5F110GG45
, 5F110GG47
, 5F110GG48
, 5F110HJ01
, 5F110HJ02
, 5F110HJ12
, 5F110HJ13
, 5F110HJ18
, 5F110HJ22
, 5F110HL02
, 5F110HL03
, 5F110HL06
, 5F110HL07
, 5F110HM07
, 5F110HM13
, 5F110HM15
, 5F110NN02
, 5F110NN03
, 5F110NN12
, 5F110NN13
, 5F110NN14
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN27
, 5F110NN72
, 5F110NN73
, 5F110NN78
, 5F110PP03
, 5F110PP05
, 5F110PP06
, 5F110PP35
, 5F110QQ08
, 5F110QQ09
, 5F110QQ11
, 5F110QQ12
, 5F110QQ24
, 5F110QQ25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
薄膜半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-118635
Applicant:三洋電機株式会社
-
薄膜トランジスタの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-240303
Applicant:ソニー株式会社
Return to Previous Page