表面実装型発光ダイオード

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋元輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995152230
Publication number (International publication number)：1996321634
Application date： May. 26, 1995
Publication date： Dec. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】従来の表面実装型発光ダイオードの構成では、基板とモールド部との間に導電パターンの部分での剥離を生じ易く、この剥離部分から湿度などが侵入して寿命を損なう問題点を生じていた。【構成】本発明により、モールド部6の基板2と接合する辺の、端子部3aが設けられた基板2の辺に平行する平行辺6aは両端部で少なくとも0.1mmが直接に基板2と接合し残部が導電パターン3と接合するものとされ、基板2の端子部3aが設けられた辺と直交する直交辺6bは全てが直接に基板2と接合するものとされている表面実装型発光ダイオード1としたことで、基板2とモールド部6との剥離に対する耐性は機械的にも熱的にも向上するものとなり、剥離部分からの湿度などの侵入防止の性能を向上させて劣化を防止し課題を解決する。

Claim (excerpt)：

対峙する二辺に導電パターンによる一対の端子部が設けられ上面中央部には前記端子部と夫々が接続するマウント部と配線部とが形成された基板にLEDチップをマウントしワイヤで配線を行った後に前記LEDチップとワイヤとが略直方体状としたモールド部で覆われて成る表面実装型発光ダイオードにおいて、前記モールド部の前記基板と接合する辺の前記基板の前記端子部が設けられた辺と平行する二辺は両端部で少なくとも0.1mmが直接に基板と接合し残部が前記導電パターンと接合するものとされ、前記基板の前記端子部が設けられた辺と直交する二辺は全てが直接に基板と接合するものとされていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 21/60 301

FI (2)：

H01L 33/00 N , H01L 21/60 301 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

チップ形発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-184405 Applicant：ローム株式会社
特開平2-132489

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