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J-GLOBAL ID：200903047746732459

電子機器筐体構造

Inventor： 丹治 順一 ,  添田 智広 ,  吉田 勝年 ,  杉島 賢了 ,  添田 英嗣 ,  渡辺 友信
Applicant, Patent owner： 株式会社日立テレコムテクノロジー
Agent (1)： 青木 輝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994314127
Publication number (International publication number)：1996148850
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ねじ止めをなくして、その組立の工数を低減することができて、組立作業性が良好になり、省力化を促進させることができる電子機器筐体構造を提供する。【構成】 電子回路ユニット及び電源のいずれかを内部に収容した複数の筐体フレームを組み立てることにより構成される電子機器筐体構造であって、前記シングルフレーム7の側部の上、下段側に係合孔部13をそれぞれ設け、前記シングルフレーム7の側部に装着される側板4の裏面の上、下段側に前記係合孔部13に係脱可能に係合する爪部4ー1をそれぞれ設けたものである。

Claim (excerpt)：

電子回路ユニット及び電源のいずれかを内部に収容した複数の筐体フレームを組み立てることにより構成される電子機器筐体構造であって、前記筐体フレームの側部の上、下段側に係合孔部をそれぞれ設け、前記筐体フレームの側部に装着される側板の裏面の上、下段側に前記係合孔部に係脱可能に係合する爪部をそれぞれ設けたことを特徴とする電子機器筐体構造。

IPC (2)：

H05K 5/02 ,  H05K 7/18