半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム積層物

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000305606
Publication number (International publication number)：2002110890
Application date： Oct. 05, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも薄型化したリードフレームのそりによる問題が生じにくい半導体装置の製造方法、及びそれに用いるリードフレーム積層物を提供する。【解決手段】リードフレーム10に予め粘着テープ20を貼り合わせたリードフレーム積層物を用いて、半導体チップ15の搭載・結線と封止樹脂17による封止とを少なくとも行う半導体装置の製造方法であって、粘着テープロールからの巻戻し力が4N/19mm幅以下の粘着テープ20を、その粘着テープロールからの巻戻しながら厚さ0. 2mm以下のリードフレーム10に貼り合わせる工程、又は剥離力が4N/19mm幅以下の剥離ライナーを巻き合わせた粘着テープロールから、その剥離ライナーを剥離しつつ、粘着テープ20を巻戻しながら、厚さ0. 2mm以下のリードフレーム10に貼り合わせる工程を含む。

Claim (excerpt)：

リードフレームに予め粘着テープを貼り合わせたリードフレーム積層物を用いて、半導体チップの搭載・結線と封止樹脂による封止とを少なくとも行う半導体装置の製造方法であって、粘着テープロールからの巻戻し力が4N/19mm幅以下の粘着テープを、その粘着テープロールからの巻戻しながら厚さ0. 2mm以下のリードフレームに貼り合わせる工程を含む半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 , H01L 21/56

FI (4)：

H01L 23/50 Y , H01L 23/50 G , H01L 21/56 T , H01L 21/56 H

F-Term (13)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061EA03 , 5F067AA09 , 5F067AA11 , 5F067AB03 , 5F067AB04 , 5F067CC03 , 5F067CC08 , 5F067DA05 , 5F067DA07 , 5F067DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-145336 Applicant：松下電子工業株式会社
特開昭63-138757
リードフレーム部材および表面実装型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-212153 Applicant：大日本印刷株式会社

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