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J-GLOBAL ID：200903047808680124

樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Inventor： 小柳 敬夫 ,  尾崎 徹 ,  横島 実
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001016816
Publication number (International publication number)：2002220425
Application date： Jan. 25, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】硬化物の半田耐熱性、無電解メッキ性、電気絶縁性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。【解決手段】一般式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と1分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を1個ずつ有する化合物(b)と必要により飽和モノカルボン酸(c)との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂と必要により多塩基酸無水物(d)を反応させた樹脂(A)と希釈剤(B)を含有する樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(a)と1分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を1つずつ有する化合物(b)と任意成分として飽和モノカルボン酸(c)との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物(d)を反応させたエチレン性不飽和基含有樹脂(A)と希釈剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物。【化1】(式中、nの平均値は、1〜5の数である。)

IPC (6)：

C08F290/06 ,  C08F 2/50 ,  C08F299/02 ,  C08G 59/17 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (6)：

C08F290/06 ,  C08F 2/50 ,  C08F299/02 ,  C08G 59/17 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 T

F-Term (40)：

4J011QA03 ,  4J011QA23 ,  4J011QA24 ,  4J011QA34 ,  4J011QB19 ,  4J011SA51 ,  4J011SA64 ,  4J027AE04 ,  4J027BA07 ,  4J027BA08 ,  4J027BA13 ,  4J027BA26 ,  4J027BA28 ,  4J027CA10 ,  4J027CB10 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  4J036AA01 ,  4J036AD11 ,  4J036AJ08 ,  4J036CA19 ,  4J036CA20 ,  4J036CA21 ,  4J036EA04 ,  4J036FA01 ,  4J036FB09 ,  4J036HA02 ,  4J036JA08 ,  4J036JA09 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314CC07 ,  5E314DD07 ,  5E314GG10 ,  5E314GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346DD03 ,  5E346EE08 ,  5E346HH18