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J-GLOBAL ID：200903047834123675

導電性パターン及びその作製方法

Inventor：
藤原 利光

About 藤原 利光

, 
▲高▼ 友香子

About ▲高▼ 友香子


Applicant, Patent owner：
コニカミノルタホールディングス株式会社

About コニカミノルタホールディングス株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007212806
Publication number (International publication number)：2009049124
Application date： Aug. 17, 2007
Publication date： Mar. 05, 2009
Summary：
【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をXpl/mm2、該ラテックス層の乾燥膜厚をYμmとした場合、YがX/600以上X/50以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をXpl/mm2、該ラテックス層の乾燥膜厚をYμmとした場合、YがX/600以上X/50以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法。
IPC (2)：
H05K 3/10 ,  H05K 3/18
FI (2)：
H05K3/10 D ,  H05K3/18 B
F-Term (34)：
5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343AA34 ,  5E343BB04 ,  5E343BB16 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB37 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB75 ,  5E343BB76 ,  5E343CC76 ,  5E343DD12 ,  5E343DD16 ,  5E343DD20 ,  5E343DD33 ,  5E343EE33 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343FF05 ,  5E343GG13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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