Pat

J-GLOBAL ID：200903047845002683

積層コア

Inventor： 三宅 展明 ,  中原 裕治 ,  東 健一
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997075737
Publication number (International publication number)：1998271717
Application date： Mar. 27, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 巻線端末処理を容易として生産性の向上を図る。【解決手段】 磁性部材を所定の形状に打ち抜きし複数枚積重されたコア部材11の少なくとも一枚に、縁部より突出して形成される薄肉連結部13を介して連結され端子部材14と係合可能な端子係合部12を形成する。

Claim (excerpt)：

磁性部材を所定の形状に打ち抜きし複数枚積重されたコア部材の少なくとも一枚に、縁部より突出して形成される薄肉連結部を介して連結され端子部材と係合可能な端子係合部が形成されていることを特徴とする積層コア。

IPC (3)：

H02K 1/18 ,  H01F 3/02 ,  H02K 15/02

FI (3)：

H02K 1/18 C ,  H01F 3/02 ,  H02K 15/02 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• スピンドルモータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-216351   Applicant：日本電産株式会社