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J-GLOBAL ID:200903047845502015

半導体チップの装着方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三俣 弘文 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1990410589
Publication number (International publication number):1993299447
Application date: Dec. 14, 1990
Publication date: Nov. 12, 1993
Summary:
【要約】【目的】本発明は、複数の半導体チップを基盤上に載置することによって電子回路を組み立てる半導体チップの装着方法及びその装置において、正確かつ自動的な装着を図ったものである。【構成】半導体チップ(16)及び基板(11)を引き上げる可動グリップ装置(22)をロボットアーム(18)により移動する第1のテレビジョンカメラ(38)及び固定の第2のテレビジョンカメラ(40)からなり、コンピュータメビジョンシステムが基板および半導体チップの上の基準点を正確に位置決めするために、カメラ(38、40)の出力信号をしを処理する。半導体チップ及び基板上の一対の基準点を検出して、所定の位置にあるよう、ロボットアームを制御する。
Claim (excerpt):
可動グリップ装置(22)及びこの可動グリップ装置(22)にそれと一緒に動くように設けられている第一のカメラ(38)と静止状態に置かれている第二のカメラ(40)との一対のカメラ(38、40)を有するシステムを使用して半導体チップ(16)を基盤(11)上に載置する半導体チップの装着方法において、前記第一及び第二のカメラ(38、40)の各視野内に存在する基準ピクセルの位置及び方向を、前記グリップ装置(22)に対して固定するよう前記システムを校正するステップと、前記基板(11)を位置決めするために、前記グリップ装置(22)を移動して、前記第一のカメラ(38)の視野内に存在する基準ピクセルが前記対象物(11)上の一対の基準点(71a、71b)の各々と実質的に正確に一致するように連続的に位置決めするステップと、前記半導体チップ(16)を前記グリップ装置(22)により引き上げるステップと、前記半導体チップ(16)を前記第2のカメラ(40)の視野内で移動させて、前記半導体チップ(16)の位置を確定するために、前記チップ(16)上の一対の基準点(83a、83b)の各々が前記第二のカメラ(40)の視野内の基準ピクセルと実質的に正確に一致するよう前記半導体チップ(16)を位置決めするステップと、前記基板(11)上の前記基準点の各々が前記半導体チップ(16)上の前記基準点のうちの個々の基準点と所定の関係を持つよう前記半導体チップ(16)を正確に前記基板(11)上に載置するために前記グリップ装置(22)を移動するステップと、を有することを特徴とする半導体チップの装着方法。
IPC (3):
H01L 21/52 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04

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