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J-GLOBAL ID：200903047847404703
エッチング方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992050220
Publication number (International publication number)：1993251421
Application date： Mar. 09, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】エッチング液中に混入させる界面活性剤の残留分による信頼性低下を防止する。【構成】オゾン槽5内に半導体ウェーハ1を搬送して低圧水銀ランプにより発生させたオゾンで表面を親水性にした後、エッチング槽6内に移して半導体ウェーハ1を回転させながらノズル7よりエッチング液を噴出させてウェットエッチングを行なう。
Claim (excerpt)：
表面にエッチング用マスクを設けた半導体ウェーハをオゾン雰囲気中で前処理する工程と、前記半導体ウェーハをエッチング液中に浸してウェットエッチングする工程とを含むことを特徴とするエッチング方法。
Patent cited by the Patent：
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