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J-GLOBAL ID：200903047849563094

電子部品の検査方法および装置

Inventor： 大久保 宏
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998060582
Publication number (International publication number)：1999242062
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】外部電極を傷付けずに、測定端子と電子部品の外部電極との接触性を確保することができる電子部品の検査方法および装置を提供する。【解決手段】ディスクリート型電子部品1の外部電極2,3に測定端子4a,4bおよび5a,5bを押しつけ、電気信号源8a,8bから測定端子に絶縁皮膜を破壊しうる電気信号を印加すると、測定端子または外部電極上の絶縁皮膜がクリーニングされ、測定端子と外部電極との接触抵抗が低下して確実に導通する。絶縁皮膜をクリーニングした後、測定端子を外部電極に押し当てたまま測定器9から測定信号を流し、電子部品1に流れる信号を検出することで電子部品の特性を検査する。

Claim (excerpt)：

ディスクリート型電子部品の外部電極に測定端子を押し当て、測定端子を介して測定信号を与えることにより、電子部品の特性を検査する方法において、測定端子を外部電極に押し当てた状態で、測定端子に測定端子または外部電極上の絶縁皮膜を破壊しうる電気信号を印加する第1の工程と、第1の工程の後、測定端子を外部電極に押し当てたまま測定信号を流すことにより、電子部品の特性を検査する第2の工程と、を有する検査方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電気特性評価装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-343031   Applicant：東芝電池株式会社