Pat

J-GLOBAL ID：200903047906465924

X線断層撮影方法及びその装置

Inventor： 鈴木 伸二 ,  塚原 博之 ,  西山 陽二
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 有我 軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993145796
Publication number (International publication number)：1995005125
Application date： Jun. 17, 1993
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】特殊なX線源や面倒なビーム調整を必要とせず、低コストで且つ撮影条件を自由に変更でき、しかも明瞭な断層画像が得られること。【構成】被検査物体内部の各層の構造を非破壊で撮影する方法において、前記各層に直交する軸回りに前記被検査物体を回転させ、回転中の前記被検査物体に対してX線を斜めに照射し、前記被検査物体の透過X線を前記各層と平行な蛍光板で受け、該蛍光板上の発光像を前記被検査物体の回転に同期して回転するセンサで受光し、該センサの出力信号に基づいて所定回転角度毎の2次元画像を生成すると共に、該2次元画像を積算平均処理して注目層の断層画像を生成する。

Claim (excerpt)：

被検査物体内部の各層の構造を非破壊で撮影する方法において、前記各層に直交する軸回りに前記被検査物体を回転させ、回転中の前記被検査物体に対してX線を斜めに照射し、前記被検査物体の透過X線を前記各層と平行な蛍光板で受け、該蛍光板上の発光像を前記被検査物体の回転に同期して回転するセンサで受光し、該センサの出力信号に基づいて所定回転角度毎の2次元画像を生成すると共に、該2次元画像を積算平均処理して注目層の断層画像を生成することを特徴とするX線断層撮影方法。

IPC (3)：

G01N 23/04 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46