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J-GLOBAL ID：200903047910703678
半導体装置の製造管理方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991265796
Publication number (International publication number)：1993109596
Application date： Oct. 15, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】半導体装置製造において、異なる製造処理条件のウエーハを混在させて1ロットとする事により1ロットのウエーハ枚数を増大させ製作現場での製造管理を容易にし、又、生産管理システムにおけるホストコンピュータの負荷を減少する。【構成】半導体装置の製造工程全体を管理するホストコンピュータ1と、半導体装置製造工程での各作業場所に置かれたデータ入出力用の端末3a〜3eと、ウエーハ毎に異なる製造処理条件を記憶する記憶装置2とを有し、異なる製造処理条件の工程の時にロットを同一処理条件のウエーハ毎にロット分割し、分割したロットの各製造処理条件を端末表示すると共に分割したロットを例えば露光装置4a,4bにそれぞれ送り、露光終了後分割ロットを統合する製造管理方法である。
Claim (excerpt)：
半導体装置の製造工程全体を管理するホストコンピュータと、半導体装置製造工程での各作業場所に置かれたデータ入出力用の端末と、ウエーハ毎に異なる製造処理条件を記憶する記憶装置とを有し、異なる製造処理条件の工程の時にロットを同一処理条件のウエーハ毎にロット分割し、分割したロットの各製造処理条件を端末表示し、かつ異なる製造処理条件の工程終了後分割したロットを統合することを特徴とする半導体装置の製造管理方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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