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J-GLOBAL ID：200903047919553563

フイルムコンデンサ

Inventor： 神谷 三千治 ,  大谷 修司 ,  山田 健治 ,  菊地 稔 ,  桑田 健治
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991279242
Publication number (International publication number)：1993121266
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 各種電子・電気機器に使用される電子部品に用いられる信頼性のある、優れた特性を有するフィルムコンデンサを提供することを目的とする。【構成】 0.1〜10重量%のPを含むCu合金を溶射材として溶射した酸化抑制されたCu合金層を含むメタリコン外部電極3を有し、このメタリコン外部電極3とリード線4がSn-Pb合金のろう付け材5を介して接続される。【効果】 この構成によって溶射時に金属粒子の表面の酸化を押さえることができ、メタリコン外部電極とリード線との接続強度が、ろう付け材、例えばSn-Pb合金を介することで大幅な向上が図れる。そして、Cu合金メタリコンを用いるため電食作用を受けにくい。さらに、従来のフィルムコンデンサに比べ、良好な耐湿特性を有するため、リード線保持のための樹脂含浸、外装工程を省略することが可能な、信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。

Claim (excerpt)：

複数の電極と、前記電極間に配置されている1層以上の有機材料からなる誘電体フィルムとの積層体または巻回体と、その電極引き出し端面に各々設けられ、前記電極と交互に電気的に接続されている、Pを0.1〜10重量%を含むCu合金を溶射材として溶射した酸化抑制されたCu合金層を含むメタリコン外部電極と、前記メタリコン外部電極とろう付け材を介して接続されるリード線を具備したフィルムコンデンサ。

IPC (4)：

H01G 4/24 301 ,  H01G 1/147 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/32 305