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J-GLOBAL ID:200903047920789988

多孔質体、それを用いた生体材料、及び多孔質体の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 平木 祐輔 ,  藤田 節 ,  島村 直己
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002236425
Publication number (International publication number):2004073401
Application date: Aug. 14, 2002
Publication date: Mar. 11, 2004
Summary:
【課題】生体細胞との親和性に優れた多孔質体、それを用いた生体材料、及び多孔質体の製造方法を提供する。【解決手段】リン酸カルシウム粉末を圧粉成形し、次いで水蒸気処理して針状の六方晶のハイドロキシアパタイト結晶からなる多孔質体とし、その結果としてa面である(300)面のピーク強度と(211)面のピーク強度との比:(300)/(211)を高め、すなわち多孔質体表面に露出するa面の密度を高めて、骨生成、骨吸収に関わるタンパク質などの吸着性に優れた多孔質体とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
六方晶のハイドロキシアパタイト結晶からなる多孔質体であって、多孔質体の表面をX線回折した際の(300)面のピーク強度と(211)面のピーク強度との比:(300)/(211)が0.6〜1.3であることを特徴とする多孔質体。
IPC (2):
A61F2/28 ,  A61L27/00
FI (2):
A61F2/28 ,  A61L27/00 J
F-Term (19):
4C081AB03 ,  4C081BA12 ,  4C081CA212 ,  4C081CF011 ,  4C081DA01 ,  4C081DB03 ,  4C081DC14 ,  4C081EA06 ,  4C097AA01 ,  4C097BB01 ,  4C097CC01 ,  4C097DD01 ,  4C097DD07 ,  4C097EE09 ,  4C097FF05 ,  4C097FF17 ,  4C097MM02 ,  4C097MM04 ,  4C097SC10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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