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J-GLOBAL ID：200903047921443910

大型基板のパターン転写方法

Inventor： 山中 立夫 ,  松坂 昌明 ,  斉田 雅裕
Applicant, Patent owner： 日本精工株式会社
Agent (1)： 森 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998042451
Publication number (International publication number)：1999242340
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】大型基板のパターン転写方法において、パターンの露光作業にかかる手間を軽減する。【解決手段】露光パターンは規則的パターン1と長方形の外枠パターン2とからなる。この露光パターンを、端部パターン3,4とその内側の内側パターン5とに分ける。この内側パターン5を、外枠パターン2をなす長方形の長辺方向で2等分して、分割パターン51とする。マスク6の中央には分割パターン51が形成され、その両側部に、長辺方向での配置を露光パターン上とは反対にして、両端部パターン3,4が形成されている。このマスク6の分割パターン51を基板8の所定位置に2回並列に転写した後、端部パターン3,4を転写する。端部パターン3,4の露光の際には、マスク6の分割パターン51が基板8と重ならないため、マスク6の遮蔽を行う必要がない。

Claim (excerpt)：

多数のパターンが規則的に配列された規則的パターンと、この規則的パターンの外側を囲う長方形の外枠パターンと、からなる露光パターンを、分割逐次露光法により基板面上の感光性樹脂層に転写する大型基板のパターン転写方法において、前記露光パターンを、前記長方形の長辺方向両端部をなす端部パターンと、両端部パターンを除いた内側パターンとに分け、前記内側パターンを前記長辺方向で等分に分割し、この分割された一つの分割パターンと、その両側部に長辺方向での配置を反対にして配置された両端部パターンとを有する一つのマスクを用いて分割逐次露光を行うことを特徴とする大型基板のパターン転写方法。