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J-GLOBAL ID：200903047922133230

レーザ加工方法及びその装置

Inventor： 小玉 義宗
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994033372
Publication number (International publication number)：1995241687
Application date： Mar. 03, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 加工線をリング状に有する被加工物にあって、加工線の位置検出の精度の向上を図る。【構成】 ディスクホイール11は回転テーブルに固定状態にセットされ、Y軸方向に延びる軸心Oを中心に回転駆動される。ディスクホイール11の上方にレーザヘッド18を設ける。レーザヘッド18を自在にX,Y,Z軸方向に移動させるヘッド駆動機構19を設ける。ディスクホイール11の左側に、溶接線14の位置を検出するためのCCDカメラ等からなる加工線検出装置20を設ける。制御装置17は、ディスクホイール11を回転させながら加工線検出装置20により溶接線14の位置データを全周に渡って検出する加工線検出工程と、その溶接線14の位置データに基づいてレーザヘッド18を位置合せ移動させながらレーザ光Lの照射を行う加工工程との2工程により溶接作業を実行する。

Claim (excerpt)：

加工線をリング状に有する被加工物を、前記加工線の中心を軸心として回転させながら、レーザヘッドによりレーザ光を照射して加工を行うようにしたレーザ加工方法であって、前記被加工物を回転させながら前記加工線の位置データをその被加工物の全周に渡って検出する加工線検出工程と、この加工線検出工程により検出された加工線の位置データに基づいて前記レーザヘッドを前記被加工物に対して相対的に位置合せ移動させながら加工を行う加工工程とを順に実行することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (7)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/10 ,  B23K 37/047 502 ,  B60B 23/00