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J-GLOBAL ID：200903047946425100

マルチ集積回路搭載基板

Inventor： 神谷 由紀夫
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253893
Publication number (International publication number)：1993095080
Application date： Oct. 01, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】大きな実装能力を保持しつつもパッケージ基板全体の平面面積を小さくすることができ、配線の自由度の大きいマルチ集積回路搭載基板を簡単な構成によって提供する。【構成】複数の挿通孔を形成したフレキシブル基板上面に接着剤を介して導体層を積層し、前記フレキシブル基板に形成した複数の挿通孔を介して前記導体層にそれぞれICチップを電気的に接続し、該ICチップを実装するようにしたマルチ集積回路搭載基板において、前記フレキシブル基板の中心に設けた湾曲部スリットと、前記導体層上面に積層される絶縁層と、前記絶縁層の上面から突出し、前記湾曲部スリットを中心にフレキシブル基板を絶縁層側に折り曲げたとき、相対向する導体層を互いに接続する接続端子とを設けた。

Claim (excerpt)：

複数の挿通孔(5a,5b)を形成したフレキシブル基板(2)上面に接着剤(3)を介して導体層(4)を積層し、前記フレキシブル基板(2)に形成した複数の挿通孔(5a,5b)を介して前記導体層(4)にそれぞれICチップ(6a,6b)を電気的に接続し、該ICチップ(6a,6b)を実装するようにしたマルチ集積回路搭載基板において、前記フレキシブル基板(2)の中心に設けた湾曲部スリット(21)と、前記導体層(4)上面に積層される絶縁層(8)と、前記絶縁層(8)の上面から突出し、前記湾曲部スリット(21)を中心にフレキシブル基板(2)を前記絶縁層側に折り曲げたとき、相対向する導体層(4)を互いに接続する接続端子(9a,9b)とを設けたことを特徴とするマルチ集積回路搭載基板。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18