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J-GLOBAL ID：200903047954149171

半導体装置

Inventor： 飯島 隆廣 ,  六川 昭雄 ,  美谷島 義典 ,  佐藤 健
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996022858
Publication number (International publication number)：1997219463
Application date： Feb. 08, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 熱的ストレスを回避でき、さらに安価に提供できる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ31と、半導体チップ31上に該チップの電極パッドが露出されて形成された弾性体シート32と、所要形状に形成されたリードフレーム34から個片の各リード片33aに分離されると共に、半導体チップ31の領域内において弾性体シート32上に所要配列で固着され、各リード片33aの一端が半導体チップ31の電極パッドと電気的に接続されたリードパターン33と、該リードパターン33の各リード片33aの他端にに形成された外部接続端子37と、半導体チップ31の電極パッドと各リード片33aの一端との接続部が覆われて形成された封止樹脂39とを具備することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、該半導体チップ上に該チップの電極パッドが露出されて形成された弾性体シートと、所要形状に形成されたリードフレームから個片の各リード片に分離されると共に、前記半導体チップの領域内において前記弾性体シート上に所要配列で固着され、各リード片の一端が前記半導体チップの電極パッドと電気的に接続されたリードパターンと、該リードパターンの各リード片の他端に形成された外部接続端子と、前記半導体チップの電極パッドと前記各リード片の一端との接続部が覆われて形成された封止樹脂とを具備することを特徴とする半導体装置。