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J-GLOBAL ID:200903047986129482
アンテナ装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
早瀬 憲一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997100416
Publication number (International publication number):1998032426
Application date: Apr. 24, 1989
Publication date: Feb. 03, 1998
Summary:
【要約】【課題】 パッチアンテナと送信器もしくは受信器の接続の不安定性を解消し、かつ膜形の平面化アレイアンテナを実現し、しかも熱特性の良好なパッチアンテナを用いたアンテナ装置を提供することを課題とする。【解決手段】 パッチアンテナ及びこれに給電する送受信器をモジュール化した複数個のアンテナ素子11と、これらのアンテナ素子11の送受信器に電気的に接続される分配・合成回路を有する分配・合成回路基板16と、この分配・合成回路基板にアレイ状に設けられ上記分配・合成回路16に接続された、複数個の接続端子15とを備え、これらの接続端子15に上記分配・合成回路基板16の外側において上記複数のアンテナ素子11をそれぞれ実装した。
Claim (excerpt):
パッチアンテナを有し、このパッチアンテナに給電する送受信器をモジュール化した複数個のアンテナ素子と、これらのアンテナ素子の送受信器に電気的に接続される分配・合成回路を有する分配・合成回路基板と、この分配・合成回路基板にアレイ状に設けられ、上記分配・合成回路に接続された複数個の接続端子とを備え、これらの接続端子に上記アンテナ素子をそれぞれ実装し、上記分配・合成回路基板の外側において上記複数のアンテナ素子のパッチアンテナを同一平面上に配列してアレイアンテナを構成したことを特徴とするアンテナ装置。
IPC (5):
H01Q 21/06
, H01P 1/203
, H01Q 13/08
, H01Q 21/20
, H01Q 23/00
FI (5):
H01Q 21/06
, H01P 1/203
, H01Q 13/08
, H01Q 21/20
, H01Q 23/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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