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J-GLOBAL ID：200903047992357845
Ni含有非磁性導電ペースト及びその導電体具備電子部品
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992354834
Publication number (International publication number)：1994187823
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】チップ部品の端子電極形成の際Niのバレル電解メッキ及び半田電解メッキを行った後、一緒に使用した鉄製のダミーとチップ部品を磁気分別するときチップ部品の分別漏れを防止し、かつNiメッキ膜と同様の耐「半田食われ」性を保持する。【構成】Niメッキ膜の代わりにコバール、フェルニコと呼ばれる非磁性かつ導電性のNi合金を含有する導電ペーストの塗膜を用いる。【効果】上記導電ペーストの塗膜は非磁性であり、ダミーとの磁気分別が良く行われ、Niメッキ膜と同様耐「半田食われ」性を示す。
Claim (excerpt)：
Ni、Co、Feからなる非磁性合金を含有するNi含有非磁性導電ペースト。
IPC (3)：
H01B 1/16
, H01G 4/12 361
, H05K 3/32
