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J-GLOBAL ID：200903047995198756
半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995057537
Publication number (International publication number)：1995263614
Application date： Mar. 14, 1985
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：
【要約】【目的】 リードフレームが十分な機械的強度を有し、しかも半導体チツプの電極とリードフレームとの接合が確実な、信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ1の電極にリードフレーム7のバンプ4fを接続してなる半導体装置において、前記バンプ4fを形成するニッケル材のイオウ含有率が0.04%以下に規制されていることを特徴とするとする。
Claim (excerpt)：
半導体チップの電極にリードフレームのバンプを接続してなる半導体装置において、前記バンプを形成するニッケル材のイオウ含有率が0.04%以下に規制されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 23/50
, C22C 19/03
, H01L 21/321
