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J-GLOBAL ID：200903048024819971

光学素子のプレス成形用金型

Inventor： 片岡 秀直 ,  中村 正二 ,  春原 正明 ,  梅谷 誠
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992170347
Publication number (International publication number)：1994016433
Application date： Jun. 29, 1992
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 精密加工性、機械的強度に優れ、高温下での耐酸化性、耐熱性、耐熱衝撃性に優れ、ガラスに対して化学的に不活性な光学素子のプレス成形用金型を提供することを目的とする。【構成】 母材1b(タングステンカーバイト)を研削加工により所望する形状に近似した形状に加工する。次に母材1b上にPVD、CVD等により合金層3(少なくとも表層部がSi-Ta、SiーW、SiーCr、SiーNb、SiーV、Si-Mo、SiーPbのいずれかからなる合金層)を形成する。合金層3をダイヤモンドバイトによる切削加工により高精度に所望の形状に仕上げ、最後に合金層4上にPVD、CVD等により保護膜2を形成した構成とする。

Claim (excerpt)：

少なくとも表層部が、シリコンを主成分としTa、W、Cr、Nb、V、Mo、Pbのうち少なくとも1種類以上含む合金からなる母材とし、前記母材を所望の形状に加工した後、前記母材上に耐熱性、耐食性に優れた保護膜を形成することを特徴とする光学素子のプレス成形用金型。