Pat

J-GLOBAL ID：200903048035614280

光接続回路

Inventor： 森 英史 ,  中野 好典
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 光石 俊郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991158692
Publication number (International publication number)：1993013749
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 LSIチップ間など同一平面状で空間的に離れた素子間、あるいはLSIチップ内の2点間を対象にして、光接続により、高速性に優れ、電気雑音の影響が少ない信頼性の高い配線をすること。【構成】 2つのLSIチップ3,4のLSI基板5上に1対の発光素子1及び受光素子2を配置し、発光素子1及び受光素子2に対応し各素子の光軸に対して45度の角度をなす1対の鏡6,7を一体に光結合基板8に配置する。

Claim (excerpt)：

LSI内またはLSI間で信号を接続する光接続回路において、前記LSIのチップ上に配置した少なくとも1対の発光素子及び受光素子と、前記発光素子及び受光素子に対応し各素子の光軸に対して45度の角度に配置された少なくとも1対の鏡とを具備することを特徴とする光接続回路。

IPC (4)：

H01L 27/15 ,  G02B 6/12 ,  G02B 6/42 ,  H04B 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-025580
  
• 特開昭59-082779
  
• 特開昭58-118175