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J-GLOBAL ID：200903048066525110
多層印刷配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
煤孫 耕郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995090162
Publication number (International publication number)：1996264957
Application date： Mar. 23, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：
【要約】【構成】 基板(1)上の回路(2)を酸化銅にし、基板(1)上に液状樹脂を塗布し、第1の絶縁層(4)を形成し、その上に第2絶縁層を塗り、粗化、めっきを行い、第2の絶縁層(5)のバイアホール部(8)を現像し後工程の粗化処理のマスクを形成する。これにより酸による酸化銅の溶解(ハローイング現象)を防止する。【効果】 めっきにより導体層を形成する印刷配線板においてバイアホール部に絶縁層を残した状態で粗化したりすることによりハローイング現象の発生を防止する。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された導電回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を形成する工程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を形成する工程と、前記第二の絶縁層表面を処理する工程と、前記第二の絶縁層表面に導電層を形成する工程と、前記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程と、バイアホール底部に第一の絶縁層を薄く残し粗化を行い、バイアホール底部の前記第一の絶縁層を除去する工程と、めっきにより前記バイアホール部に導電層を形成する工程を含む多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/38 A
