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J-GLOBAL ID：200903048086967691
半導体ウエハのオリフラ位置合わせ機構
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181553
Publication number (International publication number)：1994005570
Application date： Jun. 17, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハのオリフラの方向と載置台の方向が一致して位置合わせでき、加工後の品質の均一化が計れる。【構成】 研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等の半導体ウエハを載置する載置台1での半導体ウエハWのオリフラOの位置合わせ機構に関するものであり、チャック機構、仮置台、カセット等の載置台において、半導体ウエハを載置する載置台の両側へ夫々基部2a,2bを配設し、基部へは進退自在な支持扞3a,3bを設け、夫々の支持扞へは押圧部4a,4bを夫々固定し、一方の押圧部の先端へは凹状の円弧状部5aを形成し、他方の押圧部の先端へは直線状部5bを形成した。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハを研削又は研磨する研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等のチャック機構、仮置台、カセット等の載置台において、前記半導体ウエハを載置する載置台の対称する両側へ夫々基部を配設し、該基部へは前記載置台の上面へ水平方向に進退自在な支持扞を設け、該夫々の支持扞の先端へは押圧部を夫々固定し、一方の押圧部の先端へは凹状の円弧状部を半導体ウエハの外周縁と合致する形状に形成し、他方の押圧部の先端へは直線状部をオリフラの直線縁と同形状に形成したことを特徴とする半導体ウエハのオリフラ位置合わせ機構。
IPC (2)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/68
