Pat

J-GLOBAL ID：200903048097803909

多層配線板の製造方法

Inventor： 宮崎 信 ,  今川 俊次郎 ,  山野 和彦
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992135818
Publication number (International publication number)：1993304367
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 層間絶縁膜として感光性ポリイミド樹脂を用いた多層配線板において、簡単な方法によってビアホール部における抵抗値を低減させる。【構成】 下地導体層2上に形成した銅メッキ配線5の上から感光性ポリイミド樹脂を塗布して層間絶縁膜7を形成する。ついで、層間絶縁膜7に層間接続用のビアホ-ル部8を開口し、層間絶縁膜7を硬化させた後、ビアホ-ル部8において銅メッキ配線5の上の絶縁性反応生成物5aを有機系銅剥離剤によって除去し、ビアホール部8を通して1層目の銅メッキ配線5に2層目の配線パタ-ン9を接続する。

Claim (excerpt)：

有機高分子材料で形成された層間絶縁膜と銅配線を積層した多層配線板の製造方法において、前記銅配線上に感光性の有機高分子材料を塗布して層間絶縁膜を形成した後、当該層間絶縁膜に層間接続用ビアホール部を開口する工程と、前記層間絶縁膜を硬化させた後、ビアホール部に露出する銅配線上の絶縁性反応生成物を除去する工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-279696
  
• 特開昭62-281499