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J-GLOBAL ID：200903048120699545

イメージセンサー装置

Inventor： 松若 薫
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996287974
Publication number (International publication number)：1998135434
Application date： Oct. 30, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】絶縁基体の搭載部にイメージセンサー素子が傾いて搭載され、画像情報の電気信号への変換が不正確となる。【解決手段】イメージセンサー素子3が搭載される搭載部1a及び該搭載部1a周辺に一端が配置され、イメージセンサー素子3の各電極が電気的に接続される複数個のメタライズ配線層6を有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1の搭載部1aに導電性接着剤5を介して接着固定されるとともに各電極が前記メタライズ配線層6の一端に電気的に接続されるイメージセンサー素子3と、前記絶縁基体1に接合され、イメージセンサー素子3を気密に封止する蓋体2とから成るイメージセンサー装置4であって、前記絶縁基体1は搭載部1aが研削平坦化されており、且つ搭載部1a下方にメタライズ金属層9が埋設されているとともに該メタライズ金属層9上面から搭載部1aに延出するスルーホール10を有しており、スルーホール10内に前記導電性接着剤6の一部を充填させ、イメージセンサー素子3の下面とメタライズ金属層9とを電気的に接続させた。

Claim (excerpt)：

イメージセンサー素子が搭載される搭載部及び該搭載部周辺に一端が配置され、イメージセンサー素子の各電極が電気的に接続される複数個のメタライズ配線層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の搭載部に導電性接着剤を介して接着固定されるとともに各電極が前記メタライズ配線層の一端に電気的に接続されるイメージセンサー素子と、前記絶縁基体に接合され、イメージセンサー素子を気密に封止する蓋体とから成るイメージセンサー装置であって、前記絶縁基体は搭載部が研削平坦化されており、且つ搭載部下方にメタライズ金属層が埋設されているとともに該メタライズ金属層上面から搭載部に延出するスルーホールを有しており、スルーホール内に前記導電性接着剤の一部を充填させ、イメージセンサー素子の下面とメタライズ金属層とを電気的に接続させたことを特徴とするイメージセンサー装置。

IPC (3)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/52 ,  H04N 1/028

FI (3)：

H01L 27/14 D ,  H01L 21/52 A ,  H04N 1/028 Z