光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細田芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004111050
Publication number (International publication number)：2005294733
Application date： Apr. 05, 2004
Publication date： Oct. 20, 2005
Summary：

【課題】光半導体装置の製造の際に、光半導体素子の樹脂封止を簡便に行うことができ、さらに、得られた光半導体装置の光取り出し効率を高く維持することができる、光半導体素子封止用シートを提供すること。【解決手段】複数の樹脂層が積層される光半導体素子封止用シートであって、光半導体と接する側の最外樹脂層(A層)の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)が積層されてなる光半導体素子封止用シート。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

複数の樹脂層が積層される光半導体素子封止用シートであって、光半導体と接する側の最外樹脂層(A層)の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)が積層されてなる光半導体素子封止用シート。

IPC (5)：

H01L33/00 , B29C51/10 , B29C51/14 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4)：

H01L33/00 N , B29C51/10 , B29C51/14 , H01L23/30 F

F-Term (22)：

4F208AA39 , 4F208AA40 , 4F208AC03 , 4F208AG03 , 4F208AH36 , 4F208MA05 , 4F208MB01 , 4F208MB22 , 4F208MC02 , 4F208MG04 , 4F208MG11 , 4F208MG21 , 4F208MK08 , 4F208MK15 , 4M109CA22 , 4M109ED03 , 4M109EE12 , 4M109GA01 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA46 , 5F041DA55

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-221945 Applicant：シャープ株式会社

Cited by examiner (10)

半導体デバイスの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-310352 Applicant：シャープ株式会社
樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-344571 Applicant：ジェイエスアール株式会社
特開昭61-096780

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