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J-GLOBAL ID：200903048134632125

エピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 上田 陽一 ,  森本 尚 ,  北山 慎一郎 ,  鈴木 道夫 ,  増田 芳秀 ,  崎山 和夫
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社 ,  住友精化株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993287978
Publication number (International publication number)：1995138254
Application date： Nov. 17, 1993
Publication date： May. 30, 1995
Summary：

【要約】【目的】従来品に比べ耐熱性、低吸水性等の物性が遜色なく、低誘電率性がすぐれている銅張り積層板、その原料となる熱硬化性化合物およびその組成物を提供することである。【構成】一般式(1):【化1】(式中、nは平均繰り返し数を表し、0以上10以下の値をとる。R、R’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基を含む炭素数5以上20以下のアルキル基、炭素数7以上20以下のアラルキル基のいずれかを示す。 R1 、R2 、R3 、R4 は、それぞれ独立に炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基、炭素数6以上20以下のアリール基、炭素数7以上20以下のアラルキル基、炭素数1以上10以下のアルコキシ基のいずれかを示す。)で表されるエピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板。

Claim (excerpt)：

一般式(1):【化1】(式中、nは平均繰り返し数を表し、0以上10以下の値をとる。R、R’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基を含む炭素数5以上20以下のアルキル基、炭素数7以上20以下のアラルキル基のいずれかを示す。 R1 、R2 、R3 、R4 は、それぞれ独立に炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基、炭素数6以上20以下のアリール基、炭素数7以上20以下のアラルキル基、炭素数1以上10以下のアルコキシ基のいずれかを示す。)で表されるエピスルフィド化合物。

IPC (2)：

C07D331/02 ,  C08G 75/06 NTW