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J-GLOBAL ID：200903048188524271
電子部品
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
江原 省吾 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992171413
Publication number (International publication number)：1994021141
Application date： Jun. 30, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 TAB ICの実装面積を小さくすることを目的として、平行な多数の箔状リード2を絶縁テープ1に貼付けて構成したリード部8を、取付基板9の一側端に沿わせ表裏面に跨って配線する場合において、リード部8を曲げ易くするためリード部の絶縁テープ1に形成した折り曲げ用のスリット7により、箔状リード2が切れ易くなる問題を解決する。【構成】箔状リードのスリット対応部分に、リード切れ防止用の柔軟性のある補強部材を付け、折り曲げ性を低下させることなく補強する。この補強部材には、箔状リードの少なくとも一面に被着させた軟質樹脂、および貼着した粘着テープがある。
Claim (excerpt)：
絶縁テープに積層され、電子部品本体に電気的に接続された導電パターンによる多数のリードを絶縁テープに穿設した折り曲げ用のスリットを横断して配置した電子部品において、上記スリット部分に、可撓性のある補強部材を配したことを特徴とする電子部品。
Patent cited by the Patent：
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