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J-GLOBAL ID：200903048189395432
微細加工装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長尾 達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999162229
Publication number (International publication number)：2000353489
Application date： Jun. 09, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：
【要約】【課題】探針先端の付着物による影響をなくし、所望の物理作用を加え所望の加工を行うことができ、あるいはより正確に情報の記録を行うことのできる微細加工装置を提供すること。【解決手段】位置制御手段によって探針と媒体との相対位置を制御し、物理作用印加手段によって前記媒体に対し物理作用を印加し、該媒体の表面状態を変化させ、該媒体に微細加工を施す微細加工装置であって、前記探針先端に付着した付着物を除去する付着物除去機構を備え、該付着物除去機構が少なくとも前記媒体表面に平行な平面と前記媒体表面に垂直な平面とのなす角より小さい交角を構成する二つの面とその交線から形成されてなる微細加工装置を提供する。
Claim (excerpt)：
位置制御手段によって探針と媒体との相対位置を制御し、物理作用印加手段によって前記媒体に対し物理作用を印加し、該媒体の表面状態を変化させ、該媒体に微細加工を施す微細加工装置であって、前記探針先端に付着した付着物を除去する付着物除去機構を備え、該付着物除去機構が少なくとも前記媒体表面に平行な平面と前記媒体表面に垂直な平面とのなす角より小さい交角を構成する二つの面とその交線から形成されてなることを特徴とする微細加工装置。
IPC (4)：
H01J 37/30
, B82B 3/00
, G11B 9/14
, G01N 13/10
H01J 37/30 Z
, B82B 3/00
, G11B 9/14 F
, G01N 13/10 G
