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J-GLOBAL ID：200903048195651963

積層セラミック電子部品の製造方法

Inventor： 中尾 恵一 ,  木村 涼
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996183015
Publication number (International publication number)：1998027726
Application date： Jul. 12, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極の形成精度を高めて、製品歩留まりを上げ、コストダウンすることのできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 保持材5上に形成された電極膜6の表面に所定の形状でレジストパターン7を形成し、空気流9によって粉体8を吹き付け電極膜6をパターン形成し、最後にレジストパターン7を除去して高アスペクトの電極膜のパターンを製造し、この電極膜のパターンを複数のセラミック生シートに積層した後、所定形状に切断し、焼成し、外部電極を形成することで積層セラミック電子部品を製造する。

Claim (excerpt)：

保持材上の電極膜上にレジストパターンを形成し、前記レジストパターン上に粉体を噴射し、前記電極膜のレジストパターンよりはみ出した部分を除去した後、前記電極膜をセラミック生シートで積層し、所定形状に切断し、焼成し、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4)：

H01G 4/12 364 ,  H01F 41/04 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46

FI (4)：

H01G 4/12 364 ,  H01F 41/04 C ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/46 H