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J-GLOBAL ID：200903048207125308
電子機器筐体及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996313992
Publication number (International publication number)：1998151410
Application date： Nov. 25, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 金属の重厚な質感を有し、しかも耐食性、耐摩耗性に優れた電子機器筐体を提供する。【解決手段】 マグネシウムまたはマグネシウム合金の成形体よりなる電子機器筐体である。この成形体の表面に銅層、ニッケル層、硬質透明ガラス保護層、及びケイ酸アルキルエステル類から誘導されるシリカ層が順次形成されている。この電子機器筐体は、マグネシウムまたはマグネシウム合金よりなる成形体の表面に無電解メッキ法により銅層を形成する工程と、この銅層上に無電解メッキ法によりニッケル層を形成する工程と、ニッケル層表面に対して平面研削加工及びホーニング加工を施す工程と、SiO2とNa2Oを含んだコロイド液を塗布し、加熱乾燥して硬質透明ガラス保護層を形成する工程と、有機ケイ酸エステルの部分加水分解溶液を塗布し、加熱、焼成することによりシリカ層を形成する工程を経て作製される。
Claim (excerpt)：
マグネシウムまたはマグネシウム合金の成形体よりなり、この成形体の表面に銅層、ニッケル層、硬質透明ガラス保護層、及びケイ酸アルキルエステル類から誘導されるシリカ層が順次形成されていることを特徴とする電子機器筐体。
IPC (2)：
FI (2)：
B05D 7/14 D
, C23C 18/52 B
