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J-GLOBAL ID：200903048216356894
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996040007
Publication number (International publication number)：1997232755
Application date： Feb. 27, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：
【要約】【課題】層間接続信頼性、表面平滑性に優れた非貫通穴付き多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】a.銅箔の一方の面に絶縁接着層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムの所定位置に内層回路との電気的接続のための穴あけを行ない穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムを作製する工程。b.剛性を有するシート状材料に上記の穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムと同じ位置に、上記フィルムにあけた穴より直径が50μm以上大きな穴をあけた穴あき当てシートを作製する工程。c.内層回路基板上に、穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルム、穴あき当てシート、更にその上に多層化積層時の加圧加熱によって流動し、上記穴に流入するクッション材を重ねて加熱加圧し積層一体化する工程。d.穴あき当てシート及びクッション材を除去する工程。e.銅箔付き絶縁性接着フィルムに設けた穴を介して、内層回路基板上の回路と、外層銅箔との電気的接続を行なう工程と外層の回路を形成する工程、を有する多層プリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt)：
a.銅箔の一方の面にAステージまたはBステージ状の絶縁接着層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムの所定位置に内層回路との電気的接続のための穴あけを行い穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムを作製する工程。b.剛性を有するシート状材料に上記の穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムと同じ位置に、上記の穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムにあけた穴より直径が50μm以上大きな穴をあけた穴あき当てシートを作製する工程。c.内層回路基板上に、上記穴あけを行った穴あけ銅箔付き絶縁性接着フィルムを回路基板と絶縁接着層が接触するように重ね、更にその外側に穴あき当てシートを重ね、更にその上に、多層化積層時の加圧加熱によって流動し、上記穴あき当てシートおよび穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムの穴に流入するクッション材を重ねて加圧加熱し積層一体化する工程。d.穴あき当てシートおよびクッション材を除去する工程。e.銅箔付き絶縁性接着フィルムに設けた穴を介して、内層回路基板上の回路と、銅箔付き絶縁性接着フィルムの銅箔との電気的接続を行う工程と外層の回路を形成する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (3)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
